近日，广西壮族自治区集成电路先进封装与测试工程研究中心（下称中心）在广西华芯振邦半导体有限公司揭牌成立，该中心依托西交利物浦大学在人工智能与集成电路科学方面的国际前沿技术优势以及广西大学在半导体前沿领域的深厚积累，构建“企业出题、学界答题、协同攻关”的产学研深度融合创新体系。

据悉，该中心已初步搭建了从工程技术研发、可靠性分析，到凸块制造、晶圆测试、COG/COF封装等关键中试环节骨架，具备从设计验证到封装测试的小批量、多轮次技术迭代闭环能力。平台将聚焦技术“熟化”与“转化”，围绕集成电路先进封装与测试领域，重点在人工智能芯片设计与制造、先进高精度高性能传感芯片材料及核心工艺、第三代及下一代半导体材料器件电路、面向大规模计算的异构集成先进封装技术、面向深空探测的高灵敏先进探测器芯片以及光量子芯片等领域进行项目课题研究和应用产品开发，建立先进的集成电路封装与测试全产业链科研体系，打造面向绿色环保、智能制造、装备先进的创新技术平台。

当前，集成电路产业发展中普遍存在政、产、学、研衔接不畅的问题，该中心的成立，旨在汇聚政府、高校与企业等多方力量，形成协同发展的合力。“广西大学在集成电路领域拥有扎实的科研积累与创新能力，华芯振邦则具备丰富的产业实践经验和先进的仪器设备。我们各方优势互补，针对产业发展中的痛点与难点开展联合攻关，既能推动高校科研与产业需求精准对接，也能为企业技术难题提供专业解决方案，实现产学研深度融合。”西交利物浦大学智能工程学院院长林永义表示。

“学院在集成电路与芯片领域积累了诸多创新成果，但研究多侧重于基础研究。借助这一平台，我们不仅能获得企业技术、资金等方面的支持，推动成果产业化落地，还能让学生深入参与企业研发与生产实践，培养既懂理论又具备实操能力的复合型人才。”广西大学物理科学与工程技术学院电子科学与技术系主任林涛介绍。

进入后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能、降低成本、实现形态创新的关键路径，也是半导体企业必须掌握的“硬功夫”。“华芯振邦自2022年在广西落地发展，我们建设研究中心的目的，一是产业发展的迫切需求。通过这个平台，聚力攻克‘卡脖子’技术难题，为芯片设计与终端应用企业提供就近、高效的技术支持，补齐产业链关键一环。二是推动企业高质量，以研究中心作为技术‘发动机’和人才‘蓄水池’，为华芯振邦向价值链高端攀升提供核心动力。”广西华芯振邦半导体有限公司董事局助理林旺杨告诉记者，华芯振邦与高校建立高效、务实的合作模式，推动前沿技术落地，让一线工程问题成为高校研究课题，形成产学研良性循环。

记者：余秋兰

编辑：冼慧莹

责任编辑：覃凤妮

值班编审：黄登

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