公司车间一派繁忙景象。

南宁市融媒体中心—南宁晚报讯（记者 赵金玲 实习生 元姚子昇）1月的南宁，暖阳相伴，温暖如春，彰显勃勃生机。走进南宁多家企业，处处都能看到热火朝天的生产景象。“干”字当头“加速跑”，为新的一年起好步、开好局。

箔轧、分卷、分切……在邕宁区的南宁产投铝基新材料集团有限责任公司箔轧车间，机器轰鸣声不绝于耳，技术工人在生产线上娴熟操作，一卷卷铝箔整齐排列着，银光闪闪。

铝箔在复合材料中的应用非常广泛，涉及航空航天、新能源、铁路运输、建筑、包装等多个领域。对于铝箔来说，越薄附加值越高，在市场竞争中“跑”得越轻快。与普通铝箔相比，电池铝箔对铝箔基材要求极其严苛。

“新能源动力电池铝箔在精度方面要求更高，对生产技术也提出了更高要求。”南宁产投铝基新材料集团有限责任公司铝箔事业二部箔轧车间主任凌志华介绍，铝箔轧制后还要分拣、分切和精切，按照客户的需求定制铝材厚度，最薄的仅有头发丝直径的十分之一。“订单已排满，我们正铆足干劲抓生产、赶订单、提产能。”凌志华表示，车间正满负荷运转，工人与轧机不间断运作，生产有序进行。

据悉，瞄准新能源产业这一新赛道，南宁产投铝基新材料集团有限责任公司进行了整合重组、优化升级，在激烈的市场竞争中赢得了头部企业的认可，闯出了一片新天地。该公司实现营业收入同比增长117.85%，利润总额同比增长106.97%，工业总产值同比增长296.79%。

半导体芯片与我们的日常生活密切相关，如运动手表、智能手机、液晶显示器等，这些电子产品都离不开芯片。而芯片高效运行的关键就在晶圆凸块制造工艺上。

近日，记者走进位于五象新区的广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）展厅看到，这里展示着众多显示器、手机、智能穿戴设备的驱动电路。在每一块电路板上，驱动芯片还没有小手指指甲盖大，却是电子设备中不可或缺的“中枢单元”。

华芯振邦由南宁产投集团投资引进，是国内为数不多可提供包括晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺流程的先进企业之一，率先在广西引进12英寸晶圆光刻设备。在该公司的晶圆凸块制造车间里，芯片经过晶圆凸块制造工艺，再经过测试、切割、封装等一系列环节，实现规模化量产。

“目前，我们的订单充足，供不应求。”华芯振邦董事局助理林旺扬说，公司正在推动二期建设，有序扩大产能。

凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础。黄金是显示驱动芯片凸块制造的主要生产原料，但近年来黄金价格持续走高，给生产成本带来了巨大的压力。华芯振邦加快突破关键核心技术，不断突破技术壁垒，将拥有的自主产权之一的钯金凸块工艺投入生产，实现了钯金凸块工艺技术的生产验证及量产，成为全球首家实现钯金凸块量产的半导体企业。

据了解，华芯振邦的钯金凸块工艺技术大幅降低了生产成本，钯金产品良率达99.92%，处于行业较高水平。随着订单量持续增长，目前钯金产品产量已超6000片/月。华芯振邦顺利扩产后，预计今年第一季度可实现全系产品产能2.5万片/月。